Xilinx RFSoC 評価ボードを深堀り(2)

2021-05-31T18:23:00+09:00 2021-05-31T09:23:28Z FPGA RFSoC SDR 効率化

こんにちわ、ドルフィンシステムの笹生です。

本日は前回の続き「Xilinx RFSoC 評価ボードを深堀り(2)」ということでスペックについて少しまとめておきたいと思います。

RFSoCのGen (世代)とは

RFSoC のスペックを見るうえで、Gen (世代) という言い方が登場します。

現在 Gen3 が最新の世代で、3世代のデバイスがリリースされていることになります。

さてそれぞれの世代でどこが変わったのか、見ていきたいと思います。

本家 Xilinx のWebページにもそれぞれの世代ごとにリソースが乗っておりますが、すこし比較しずらいです。

またこちらの PDF では世代ごとに比較してあります。

ここでは、各機能毎に世代間の比較をしてみました。

●最大RF入力周波数について

●デシメーション・インターポーレーション率

●ADCについて

第１世代	12bit RF-ADC, 8ch, 最大 4.096GSPS (ZU29DRは 16ch 2.058GSPS)
第２世代	12bit RF-ADC, 16ch, 最大 2.220GSPS
第３世代	14bit RF-ADC, 2,4,8,16ch, 2.5G,5.0GSPS (デバイスによる）

●DACについて

第１世代	14bit RF-ADC, 8ch, 最大 6.554GSPS (ZU29DRは 16ch 6.554GSPS)
第２世代	14bit RF-ADC, 16ch, 最大 6.554GSPS
第３世代	14bit RF-ADC, 4,8,12, 16ch, 9.85GSPS (デバイスによる）

●SD-FEC

第１世代	デバイスによって搭載無しか、8個搭載しているものもある
第２世代	搭載無し
第３世代	デバイスによって搭載無しか、8個搭載しているものもある

個人的な感想だと Gen2 はあまり進化した感じがしませんね。

Gen3 は Gen1 に比較して色々と進化していると思います。

●PL (Programable Logic =FPGA部分)

●PS (Processing System) について

世代	第１世代・第２世代	第３世代
APU (Arm Cortex-A53 MP Core)	1.33GHz Quad	同じ
RPU (Arm Cortex-R5 MP Core)	533MHz Dual	533MHz Dual (Cortex-R5F) 倍精度浮動小数点演算ブロックありのもの
エンベデッド/外付けメモリ	256K on Chip(w/ECC) DDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR4, LPDDR3, Quad SPI, NAND, eMMC	同じ
高速コネクティビティ	4 PS-GTR, PCIe Gen1/2, SATA 3.1, Displayport 1.2a USB3.0, SGMII	同じ
一般的なコネクティビティ	214 PS I/O, UART, CAN, USB 2.0, I2C, SPI, 32b GPIO リアルタイムクロックウォッチドッグタイマートリプルタイマーカウンター	同じ

MPSoC 部分は Gen1,2,3 ともそれほど差はないようです。

強いていうなら Gen3 の RPU が浮動小数点サポートになったのはインパクトありそうですね。

世代間の差をそれぞれの機能毎に比較してみました。

こうしてみると、MPSoC 部分はそれほどの差はないですが、RF部分で Gen3 はなかなかいいように思います。

次の Gen4 ではどんな進化をするか楽しみです。（それほど遠くない将来登場しそうですよね）

次回は開発リソースについてまとめようと思います。